1. Oktober 2025
Black Sesame gab auf der IAA Mobility 2025 in München einen Ausblick auf die Zukunft der Mobilität. Auf der Messe wurden die umfassenden Kernkompetenzen des Unternehmens präsentiert, von der Fahrer-Kabinen-Integration bis hin zu fortschrittlicher Fahrassistenz. Gemeinsam mit führenden globalen Automobilunternehmen und Partnern wurde die Zukunft KI-gesteuerter intelligenter Fahrzeuge erkundet.
Safe Intelligent Base
Automobilhersteller stehen bei der domänenübergreifenden Integration häufig vor Sicherheits- und Kostenproblemen. Auf der diesjährigen IAA Mobility stellte Black Sesame Intelligence seine Lösung „Safe Intelligent Base“ dem internationalen Markt vor. Diese Lösung basiert auf den domänenübergreifenden Integrationschips der Wudang C1200-Familie von Black Sesame Intelligence und bietet Automobilherstellern einen nahtlosen Upgrade-Pfad für intelligente Cockpits und assistierte Fahrfunktionen – vom Einstiegs- bis zum Spitzenmodell. Sie bietet Sicherheitsisolierung auf Hardwareebene, plattformbasierte Erweiterung der Rechenleistung und vollständige Lebenszykluskompatibilität.
Diese „sichere und intelligente Basislösung“ treibt die elektronische und elektrische Architektur in Richtung „Fahrerkabinen-Integration“ voran. Dies ist ein Meilenstein und hilft den Automobilherstellern, eine „einmalige Entwicklung, generationsübergreifende Wiederverwendung“ zu erreichen. Dadurch werden die Entwicklungskosten deutlich gesenkt, die Entwicklungszyklen verkürzt und die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt gesteigert.
Huashan A2000-Chipmuster
Ein weiteres Highlight am Stand von Black Sesame Intelligent war das Chipmuster Huashan A2000. Als leistungsstarke und hocheffiziente Chipplattform für KI-Modelle der nächsten Generation integriert die Huashan A2000-Familie branchenführende Multifunktionseinheiten wie CPU, DSP, GPU, NPU, MCU, ISP und CV und erreicht so eine hohe Integration und Multitasking-Fähigkeiten auf einem Chip. Sie beherbergt außerdem den branchenweit größten NPU-Kern, den Black Sesame Intelligent Jiushao™. Die universelle KI-Toolchain der nächsten Generation, BaRT, gewährleistet die volle Nutzung und flexible Erweiterung der Rechenleistung von Jiushao. Sie bildet eine leistungsstarke Grundlage für die Fahrassistenztechnologie und sichert den Leistungssprung der Huashan A2000-Familie.
Der Huashan A2000-Chip kann zudem die Anforderungen mehrerer Bereiche erfüllen , darunter Robotik(19.660, -0.05, -0.25%) und allgemeine Computertechnik. Derzeit arbeitet Heizhima Intelligence in den Bereichen humanoide Roboter und geschickte Hände mit dem Team von Liu Sheng, einem Mitglied der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und geschäftsführenden Direktor des Instituts für Industriewissenschaften der Universität Wuhan, und mit Fourier, einem Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für intelligente Robotik, zusammen.
Wudang C1200-Familie
Die Chips der Wudang-Serie von Black Sesame Intelligent konzentrieren sich auf domänenübergreifendes Computing. Der C1236 der Wudang C1200-Familie ist der erste im Inland produzierte Single-SoC-Chip, der Fahrerassistenzsysteme unterstützt, während der C1296 der erste Chip der Branche ist, der konvergentes Multi-Domain-Computing unterstützt. Seit der Veröffentlichung der Wudang C1236- und C1296-Chips hat Black Sesame Intelligent mit Automobilherstellern und Tier-1-Unternehmen zusammengearbeitet, um entsprechende Lösungen zu entwickeln. Auf dieser Messe präsentierte Black Sesame Intelligent nicht nur diese beiden Chips, sondern auch die integrierte Kabinen-Fahrer-Lösung von Aptiv auf Basis des C1296-Chips. Derzeit haben mehrere führende nationale und internationale Unternehmen, darunter Aptiv, Continental, Joyson und Zebra, bereits domänenübergreifende konvergente Lösungen auf Basis des C1296-Chips entwickelt.
Die Marktreife der C1296-Cross-Domain-Fusion-Lösung wurde erkannt. Die Chips der Wudang-Serie werden die erste in Serie produzierte Chipplattform für die integrierte Fahrerkabine sein. Viele neue Modelle von Dongfeng Motor werden die integrierte Fahrerkabine-Lösung auf Basis des C1296-Chips nutzen und sollen bis Ende 2025 in Serie gehen.
Huashan A1000-Familie
Black Sesame Smart präsentierte in München das ausgereifte und umfassende, in Serie produzierte Software-Ökosystem und die Anwendungen der Huashan A1000-Familie. Derzeit werden die Chips der A1000-Familie in zahlreichen Modellen in Serie produziert, darunter im Geely Galaxy E8 und Xingyao 8, im Lynk & Co 07 und Lynk & Co 08 EM-P sowie im Dongfeng Yipai eπ007 und eπ008.
Vom innovativen Design der „Safe Intelligent Base“ über die Leistungsdurchbrüche der Huashan A2000-Familie bis hin zur beschleunigten Kommerzialisierung der Wudang C1200- und Huashan A1000-Familien bietet Black Sesame Intelligence der Automobilindustrie mit seinem Dual-Drive-Modell aus „Chips + Lösungen“ einen kostengünstigeren, sichereren und zuverlässigeren Weg zur Technologie für assistiertes Fahren. Black Sesame Intelligence wird stets die Prinzipien von Innovation und offener Zusammenarbeit hochhalten, die Zusammenarbeit mit globalen Industriekettenpartnern vertiefen und Innovationen in der Technologie für assistiertes Fahren mit der Kraft von Chips vorantreiben.
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Black Sesame
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BLACK SESAME (02533) KEHRT ZUR IAA MOBILITY ZURÜCK, UM UMFASSENDE SMART MOBILITY-CHIP-FUNKTIONEN ZU PRÄSENTIEREN
ASIA MEDIA SERVICE, Dr. Thomas Kiefer
Fotos: Thomas Kiefer
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